法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L75/04 公开日:20060208 申请日:20040804
发明专利申请公布后的驳回
2008-01-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-02-08
公开
公开
机译: 在印制线路板上,印制线路板上和光盘装置上粘贴非绝缘板的方法
机译: 热固性有机硅树脂组合物,树脂膜,金属箔,绝缘膜,覆金属层压板,多层覆金属层压板和多层印刷线路板,包括该组合物并在箔上使用该组合物作为膜,在层压板或印刷线路板上
机译: 热固性有机硅树脂组合物,树脂膜,金属箔,绝缘膜,覆金属层压板,多层覆金属层压板和多层印刷线路板,包括该组合物并在箔上使用该组合物作为膜,在层压板或印刷线路板上