机译:热固性有机硅树脂组合物,树脂膜,金属箔,绝缘膜,覆金属层压板,多层覆金属层压板和多层印刷线路板,包括该组合物并在箔上使用该组合物作为膜,在层压板或印刷线路板上
公开/公告号EP1736499A1
专利类型
公开/公告日2006-12-27
原文格式PDF
申请/专利权人 HITACHI CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号EP20060020103
申请日2001-03-29
分类号C08G77/12;C08L83/05;B32B15/08;C08G77/38;C08L101;B32B27;C08J5/18;H05K3/46;C08L83/04;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 20:50:26