机译:边界条件对薄层压板非线性动力学的影响及其在印刷线路板上的应用
chaos; laminates; nonlinear dynamical systems; printed circuits; bifurcation; boundary conditions; chaos; nonlinear dynamics; printed wiring board; thin laminate; Bifurcation; boundary condition; chaos; nonlinear dynamics; thin laminate;
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
机译:二次冲击对印刷线路板的影响-第一部分:印刷线路板中的高频“呼吸模式”变形
机译:具有简单夹紧边界条件的印刷配线板的非线性动力学分析
机译:印刷线路板应用中潜在使用的纳米晶铜的热稳定性。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:GFRP多层印刷配线板的振动分析(边界条件的影响)。
机译:印刷电路板用聚酰亚胺层压板的开发与评价