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一种用于降低集成电路中晶体管内电流密度的布局

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为了降低一集成电路中一晶体管内的电流密度，晶体管包括多个交叉漏极、源极和栅极触指(10，11，12)；一第一电流分配板(1)是集成电路的一金属层的一部分，且经由第一通路(5)与所有漏极触指(10)相连接；一第二电流分配板(2)也是所述集成电路的金属层的一部分，且经过第二通路(6)与所有源极触指(11)相连接。

著录项

公开/公告号CN1708854A

专利类型发明专利
公开/公告日2005-12-14

原文格式PDF
申请/专利权人艾利森电话股份有限公司;
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申请/专利号CN03812742.3
发明设计人 A·里特温;D·安德斯森;
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申请日2003-05-07
分类号H01L29/417;H01L23/482;H01L29/78;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人程天正
地址瑞典斯德哥尔摩
入库时间 2023-12-17 16:46:38

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2009-09-09

发明专利申请公布后的视为撤回

发明专利申请公布后的视为撤回
2006-02-08

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-12-14

公开

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