法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-03-25
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-02-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-28
公开
公开
机译: 用于在处理和严格加工过程中,例如在PCB制造等中,通过薄剥离层状塑料薄膜等的粘附力来保护薄铜箔和其他有光泽的基板的方法和装置,以及由此生产的改进产品
机译: 用于在处理和严格加工过程中,例如在PCB制造等中,通过薄剥离层状塑料薄膜等的粘附力来保护薄铜箔和其他有光泽的基板的方法和装置,以及由此生产的改进产品
机译: 用于将薄剥离层的塑料薄膜电荷粘附到薄铜箔基材等上的方法和设备,从而生产出改进的产品