机译:用于在处理和严格加工过程中,例如在PCB制造等中,通过薄剥离层状塑料薄膜等的粘附力来保护薄铜箔和其他有光泽的基板的方法和装置,以及由此生产的改进产品
公开/公告号US2004000047A1
专利类型
公开/公告日2004-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 WILHEIM MARTIN J.;
申请/专利号US20030459732
发明设计人 MARTIN J. WILHEIM;
申请日2003-06-11
分类号B32B35/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 23:15:03