机译:通过对薄层分层的塑料薄膜和类似物进行带电粘附来保护在处理和严格加工过程中(如PCB制造和类似物)的薄铜箔和其他光泽基材的方法和装置,以及所得到的改进的产品
公开/公告号US6921451B2
专利类型
公开/公告日2005-07-26
原文格式PDF
申请/专利权人 MARTIN J. WILHEIM;
申请/专利号US20020186866
发明设计人 MARTIN J. WILHEIM;
申请日2002-06-28
分类号B32B31/12;
国家 US
入库时间 2022-08-21 22:20:44