公开/公告号CN1666348A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;
申请/专利号CN03811083.0
申请日2003-05-14
分类号H01L33/00;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人苏娟
地址 德国雷根斯堡
入库时间 2023-12-17 16:29:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-10-21
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2005-11-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-07
公开
公开
机译: 包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的光电半导体芯片的光电半导体部件和包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的包含光电半导体芯片的光电半导体部件的制造方法
机译: 光电半导体本体,多个光电半导体本体的布置以及制造光电半导体本体的方法
机译: 将半导体芯片固定在塑料壳体中的方法,光电半导体组件