用于流体控制装置的特性聚合物薄膜嵌入成型

摘要

本发明大体上涉及在半导体加工工业所用的流体处理装置的模制工艺中将保护性的包封聚合物薄膜(100)如PEEK包括在内的系统和方法。将预定大小和形状的热塑性薄膜沿着成型面(110)选择性地放入到模具型腔(106)中，以便与模制材料的所需目标表面对齐。模制工艺使得薄膜(100)的表面与可模塑材料的接触表面粘合，使得薄膜(100)永久性地粘附在可模塑材料上。结果，可以仅在那些需要有一定性能特征如耐磨性、耐热性、耐化学性、防脱气性、刚性增强性、防止流体吸收性、耐紫外线性减摩性等的目标表面上选择性地粘附相应的聚合物薄膜。