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用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统

摘要

本发明包括一种用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统。本发明包括能动态调节卷到卷工艺中薄片[210]平面度的可控机械元件[230]。通过在卷到卷工艺中调节薄片[210],极大地增加了连续构图步骤中层对层的对准精度,由此使得能够生产具有低叠加电容和更高分辨率的电子结构。本发明的第一方面是用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法。该方法包括启动与柔性薄片衬底[210]相关的卷到卷工艺,探测卷到卷工艺中柔性薄片衬底[210]中的变形,并根据探测到的变形动态对准柔性薄片衬底[210]。

著录项

  • 公开/公告号CN1617296A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠普开发有限公司;

    申请/专利号CN200410087049.1

  • 发明设计人 W·杰克森;

    申请日2004-10-22

  • 分类号H01L21/00;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张雪梅

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-12-17 16:04:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-08-01

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2005-05-18

    公开

    公开

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