公开/公告号CN1547245A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-11-17
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹(集团)有限公司;上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN200310109454.4
发明设计人 朱建军;
申请日2003-12-16
分类号H01L21/3205;H01L21/326;H01L21/768;
代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;
代理人滕怀流;陶金龙
地址 200020 上海市淮海中路918号18楼
入库时间 2023-12-17 15:39:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/3205 授权公告日:20070425 终止日期:20151216 申请日:20031216
专利权的终止
2007-04-25
授权
授权
2005-07-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-17
公开
公开
机译: 去除铜合金表面氧化膜及表面氧化膜去除装置
机译: 铜布线生产包括在半导体层上形成中间绝缘层,形成接触孔和沟槽,沉积铜籽晶层,镀铜和化学机械抛光
机译: 去除铜或铜基合金表面氧化膜的方法