法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-10-15
授权
授权
2004-12-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-10-06
公开
公开
机译: 具有包围发光二极管芯片的包围坝的发光二极管封装件和封装发光二极管芯片的热固性封装及其制造方法
机译: 用于多芯片封装的双面电路板,具有表面封装区域,该表面封装区域包括其上安装管芯的芯片安装区域以及用于电连接至管芯的接合区域
机译: 集成电路管芯器件,被柔性封装的集成电路管芯器件以及将被柔性封装的集成电路管芯安装在基板上的方法