法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-02-07
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2004-06-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-04-07
公开
公开
机译: 微线贴片的制造方法微线贴片的制造方法及包括微线贴片的材料输送系统
机译: 微线贴片的制造方法微线贴片的制造方法及包括微线贴片的材料输送系统
机译: 在多层基板和多层印刷电路板中产生线裂的方法,该电路包括至少一个根据所述方法构造的线裂,并用作缝隙绝缘或天线