公开/公告号CN1467827A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN02160506.8
申请日2002-12-27
分类号H01L21/8246;H01L27/112;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人陈亮
地址 201203 上海市张江路18号
入库时间 2023-12-17 15:05:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-01-04
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/8246 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2005-11-02
授权
授权
2004-03-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-01-14
公开
公开
机译: - 集成真空硬掩墩工艺和设备
机译: 减少掩模数量的金属氧化物薄膜晶体管的射线照相成像阵列制造工艺
机译: 减少掩模数量的金属氧化物薄膜晶体管的射线照相成像阵列制造工艺