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利用减少漏极植入范围而缩小器件尺寸的方法

摘要

一种利用减少漏极植入范围而缩小器件尺寸的方法,可应用在存储器件上,例如是硅层/氧化层/氮化层/氧化层/硅层(SONOS)的堆栈层器件或氮化物只读存储器(NROM),其中,在定义基底上的导电层之后,利用已定义的导电层作为罩幕来进行口袋离子植入,接着,在导电层的侧壁形成间隙壁,再进行形成埋入式漏极的离子植入,由于部分的暴露基底已被间壁隙壁所覆盖,因此所形成的埋入式漏极范围缩小,而且被包覆在口袋掺杂区之内。因此,埋入式漏极的离子扩散不至于缩短信道,而有利器件缩小制作过程。

著录项

  • 公开/公告号CN1423312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN01139868.X

  • 申请日2001-12-03

  • 分类号H01L21/336;H01L21/265;H01L21/82;

  • 代理机构北京集佳专利商标事务所;

  • 代理人王学强

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区力行路16号

  • 入库时间 2023-12-17 14:48:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-03-09

    授权

    授权

  • 2003-10-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-06-11

    公开

    公开

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