法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-03-09
授权
授权
2003-10-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-06-11
公开
公开
机译: 使用隔离物限制埋入式漏极植入物以缩小器件尺寸的方法
机译: 利用源极/漏极的过分生长来制造半导体器件的方法,以形成自对准的,无间隔损耗的接触件,以及一种以相同方式制成的半导体器件
机译: 利用源极/漏极的过分生长来制造半导体器件的方法,以形成自对准的,无间隔损耗的接触件,以及一种以相同方式制成的半导体器件