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制备III族氮化物半导体的方法及III族氮化物半导体器件

摘要

利用掩模4,蚀刻第一III族氮化物半导体层31,由此形成点状、条状或栅格状等岛状结构,以便提供沟槽/柱子。这样,无须除去形成于柱子上层顶面的掩模4,第二III族氮化物层32即可以沟槽的侧壁/多个侧壁为晶核纵向和横向地外延生长,进而掩埋沟槽,并且使该层沿纵向生长。第二III族氮化物层32不在掩模4上外延生长。这种情况下,可以防止第一III族氮化物半导体层31中所包含的贯穿位错在经横向外延生长而形成的第二III族氮化物半导体32的上部扩展,并且可以在沟槽的掩埋部分形成几乎没有贯穿位错的区域。

著录项

  • 公开/公告号CN1413358A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田合成株式会社;

    申请/专利号CN00817714.7

  • 申请日2000-12-21

  • 分类号H01L21/205;H01S5/343;H01L33/00;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人巫肖南;封新琴

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2023-12-17 14:48:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/205 授权公告日:20050216 终止日期:20181221 申请日:20001221

    专利权的终止

  • 2005-02-16

    授权

    授权

  • 2003-07-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-04-23

    公开

    公开

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