公开/公告号CN1393064A
专利类型发明专利
公开/公告日2003-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社NTT都科摩;
申请/专利号CN01802940.X
申请日2001-10-01
分类号H04B1/74;H04B1/18;
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人马莹;邵亚丽
地址 日本东京
入库时间 2023-12-17 14:32:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-01-18
授权
授权
2003-04-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-01-22
公开
公开
技术领域
本发明涉及高灵敏度无线接收装置和使用于该装置的高频单元,该高灵敏度无线接收装置例如应用于移动通信系统的基站无线装置,对带通滤波器进行冷却,接收期望的高频信号。
背景技术
在具有移动通信系统的多个扇区的基站中,为了以高灵敏度接收来自移动台的发送信号,提出在各扇区中设置多个天线,进行空间分集接收。这种情况下,由多个天线接收来自移动台的发送信号,并且,为了实现高C/N(载波与噪声比),由冷却到极低温度的带通滤波器对来自各扇区内的各个天线的接收高频信号进行期望特性的滤波处理,在它们的输出中,选择电平最高的输出,用接收机进行解调。
如果对这些带通滤波器停止冷却,使温度上升,则带通滤波器生成的热噪声变大,通过冷却改善的噪声指数显著恶化,其结果,存在接收信号恶化或不能接收的问题。特别是在由超导滤波器构成带通滤波器的情况下,不用说冷却装置的故障造成的噪声指数的恶化,而且如果不能维持带通滤波器的超导状态,则通过容纳于一个热屏蔽盒的冷却装置来冷却所有扇区的带通滤波器的情况下,带通滤波器失去作为滤波器的功能,所以存在在所有扇区中不能接收的问题。此外,通过对每个扇区设置的冷却装置,如果用公用的冷却装置来冷却连接到该扇区的多个天线的带通滤波器,则冷却装置的数目为扇区数目就可以,所以是经济的,但如果一个冷却装置出现故障,则不能进行该扇区的接收。
解决该问题的结构披露于美国专利No.5828944。该结构示于图1。根据该美国专利,如图1所示,在三个扇区的各个扇区中设置两个天线,设置与扇区数目相同的热屏蔽盒81、82、83。在各热屏蔽盒中各容纳两个超导带通滤波器。扇区SC1的天线11、12连接到不同的热屏蔽盒81、83内的带通滤波器31、32,扇区SC2的天线13、14连接到不同的热屏蔽盒81、82内的带通滤波器33、34,扇区SC3的天线15、16连接到不同的热屏蔽盒82、83内的带通滤波器35、36。带通滤波器31、32的输出连接到分集接收机91,带通滤波器33、34的输出连接到分集接收机92,带通滤波器35、36的输出连接到分集接收机93。
根据该结构,例如,如果容纳扇区SC1和扇区SC2的带通滤波器31、33的热屏蔽盒81出现故障,则不能获得分集效果,但与这些扇区对应的其他带通滤波器32、34分别容纳于热屏蔽盒83、82,所以没有不能接收。在该美国专利中,由超导带通滤波器31~36对接收高频信号进行处理,带通滤波器的输出原封不动输出到热屏蔽盒之外,在分集接收机91、92、93内被放大输入,所以因放大时的热噪声造成接收高频信号的C/N恶化。
在使用超导带通滤波器的高灵敏度无线接收装置中,如果超导滤波器的冷却温度达到某个温度(临界温度)以上,则由于变成非超导状态,作为滤波器的性能急剧地恶化,所以就该冷却装置来说,使用可靠性非常高的装置。但是,无论使用可靠性多么高的冷却装置,都不会无故障,所以随着冷却装置的时效恶化或因故障发生时的冷却温度上升造成的超导滤波器的急剧性能恶化,存在高灵敏度无线接收装置不能进行接收工作的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高灵敏度无线接收装置,该高灵敏度无线接收装置即使在多个冷却装置的一个冷却装置出现故障也不会不能接收,并且噪声指数优良。本发明的另一目的在于提供一种高频单元,该高频单元用于上述高灵敏度无线接收装置,即使超导带通滤波器冷却中发生故障,也可以输出接收高频信号。
根据本发明,提供一种高灵敏度无线接收装置,接收来自在多个扇区的各个扇区中至少设置两个天线的信号,该高灵敏度无线接收装置包括:
多个热屏蔽盒;
多个冷却装置,分别冷却所述多个热屏蔽盒的内部;
多个带通滤波器,容纳于各所述热屏蔽盒,取出各自确定频带的接收高频信号,各扇区的所述至少两个天线被分别连接到所述多个热屏蔽盒中的不同热屏蔽盒内的所述带通滤波器;以及
低噪声放大器,容纳于各所述热屏蔽盒,分别串联连接到所述多个带通滤波器的输出,放大输出所述接收高频信号;
其中,各串联连接的所述带通滤波器和低噪声放大器、容纳该串联连接的所述热屏蔽盒、以及冷却所述串联连接的所述冷却装置的组构成高频单元。
本发明的高频单元包括:
热屏蔽盒;
冷却装置,对所述热屏蔽盒内部进行冷却;
第1信号路径,容纳于所述热屏蔽盒内,串联连接临界温度以下按超导状态工作的超导带通滤波器和低噪声放大器,使接收高频信号通过;以及
第2信号路径,包含至少在所述超导带通滤波器的临界温度以上工作、具有与所述超导带通滤波器大致相同的通过频带的普通带通滤波器,所述超导带通滤波器不为超导状态时,绕过所述第1信号路径来输出所述接收高频信号。
附图说明
图1表示现有技术的高灵敏度无线接收装置的示例方框图。
图2表示本发明的高灵敏度无线接收装置的第1实施例的方框图。
图3表示发送接收共用器的一例的方框图。
图4表示本发明第2实施例的方框图。
图5表示本发明第3实施例的方框图。
图6表示本发明的高频单元的实施例的方框图。
图7表示图6的输出选择电路的结构例的图。
图8表示带通滤波器3的超导状态和非超导状态的情况下的输入阻抗例的史密斯圆图。
图9表示带通滤波器3为超导状态下的从输出选择电路的O点至T点的信号传送特性的图。
图10表示带通滤波器3为非超导状态情况下的从输出选择电路的O点至S点的信号传送特性的图。
图11表示在开关元件上使用MEMS RF开关情况下的输出选择电路的结构例的图。
图12表示本发明的高频单元的另一结构例的图。
图13表示本发明的高频单元的另一结构例的图。
图14表示本发明的高频单元的另一结构例的图。
图15表示本发明的高频单元的另一结构例的图。
图16表示用于图15的高频单元的输入选择电路的结构例的图。
图17表示本发明的高频单元的另一结构例的图。
图18表示在开关元件上使用MEMS RF开关情况下的输入选择电路的结构例的图。
具体实施方式
第1实施例
本发明的高灵敏度无线接收装置的实施例示于图2。图2表示三扇区结构的情况。
在采用高灵敏度无线接收装置的移动通信中,通过在一个扇区中使用两个天线的空间分集结构来进行接收。在图2的例中,在发送和接收上共用一个天线。该高灵敏度无线接收装置包括:天线端子21,输入来自扇区SC1的天线11的接收信号;低噪声放大器41,将从天线端子21输入的接收高频信号中选择期望频带信号的带通滤波器31的输出以低噪声放大至期望的电平;以及输出端子51,用于输出由低噪声放大器41放大的接收高频信号。高灵敏度无线接收装置大多设置在室外或天线铁塔的塔顶部附近,以便降低接收高频信号输入至天线端子21~26之前的损失。
此外,在输入来自天线12的接收高频信号的天线端子22、从天线端子22输入的接收高频信号中选择期望频带信号的带通滤波器32、天线端子22和带通滤波器32之间,设置在发送和接收中共用相同天线12的发送接收共用器61,同时设置将带通滤波器32的输出以低噪声放大至期望的电平的低噪声放大器42、以及用于输出由低噪声放大器42放大的接收高频信号的输出端子52。发送接收共用器61配有用于输入发送高频信号的输入端子71。
作为分集接收的合成接收方法,例如有选择合成,与从输出端子51和52输出的接收高频信号相关联,根据接收强度信息,从选择器20选择出的扇区输出端子221输出灵敏度良好的接收高频信号。
与扇区SC1同样,在扇区SC2中也包括:天线13、14;天线端子23、24;带通滤波器33、34;发送接收共用器62;低噪声放大器43、44;输出端子53、54;以及输入端子72。而且,在扇区SC3中也与扇区SC1同样,包括:天线15、16;天线端子25、26;带通滤波器35、36;发送接收共用器63;低噪声放大器45、46;输出端子55、56;以及输入端子73。
在扇区SC2、SC3中从输出端子53和54、输出端子55和56输出的接收高频信号也由选择器20选择,并从扇区输出端子212、213输出。
在本实施例中,将串联连接的带通滤波器31和低噪声放大器41密封于热屏蔽盒81,与外部隔热同时由冷却装置91进行冷却。这些带通滤波器31、低噪声放大器41、热屏蔽盒81、冷却装置91构成高频单元501。串联连接的带通滤波器32和低噪声放大器42也容纳于热屏蔽盒82,由冷却装置92进行冷却。这些带通滤波器32、低噪声放大器42、热屏蔽盒82、冷却装置92构成高频单元502。以下同样,串联连接的带通滤波器33~36和低噪声放大器43~46分别容纳于热屏蔽盒83~86,分别由冷却装置93~96进行冷却。它们分别构成高频单元503~506。发送接收共用器61~66和高频单元501~506容纳于机壳10。
再有,尽管未图示,但对低噪声放大器41~46、以及冷却装置91~96分别供给工作电力。
发送接收共用器61~63的其中之一如图3所示,由方向性滤波器构成。在本例中包括将来自天线端的接收高频信号通过接收端的带通滤波器6A、将来自发送端的发送高频信号通过天线端的带通滤波器6B、以及将这两个滤波器的各一端与天线端进行耦合的方向性耦合电路6C。来自天线侧的接收高频信号被带通滤波器6B阻挡,不能传送到发送端,而来自发送端的发送高频信号被带通滤波器6A阻挡,不能传送到接收端,所以可以将发送端电路和接收端电路连接到一个天线上。
热屏蔽盒81~86具有例如通过真空隔热来阻断来自外部的热侵入的构造,密封于热屏蔽盒81~86内部的带通滤波器31~36、以及低噪声放大器41~46通过冷却装置91~96长时间稳定冷却在例如几十K左右这样的非常低的温度上。冷却装置91~96由极低温冷冻机构成,该冷冻机利用氦气等的压缩和膨胀产生的热交换循环,可以长时间稳定维持几十K这样的非常低的温度,这些冷冻机可以利用市场销售的产品。
于是,通过将带通滤波器31~36、以及低噪声放大器41~46长时间稳定冷却至极低温,可以极限地降低带通滤波器31~36、以及低噪声放大器41~46中产生的热噪声。其结果,通过使用图2所示的高灵敏度无线接收装置,即使对于低电平的接收信号,也可以获得例如规定的C/N(载波功率/噪声功率)的接收输出,并且可以获得为了获得规定的C/N的接收输出所需的发送端的发送功率很小即可等效果。
而且,在本实施例中,与各天线对应的串联连接的带通滤波器3和低噪声放大器4由分别设置的冷却装置9(=1、2、...、6)进行冷却,所以无论哪个扇区,即使与其两个天线对应的两个冷却装置的某一个故障,不能进行该路径的带通滤波器和低噪声放大器的冷却,仍可以通过另一路径的带通滤波器和低噪声放大器来获得接收高频信号。
第2实施例
图4表示本发明高灵敏度无线接收装置的第2实施例。在本实施例中,在机壳10内设置两个热屏蔽盒81、82,在热屏蔽盒81内容纳超导带通滤波器31、32、33和与它们的输出连接的低噪声放大器41、42、43。在热屏蔽盒82内容纳超导带通滤波器34、35、36和与它们的输出连接的低噪声放大器44、45、46。这些低噪声放大器41~43、44~46的输出通过输出端子51~53、54~56有选择地连接到机壳10以外的未图示的三个分集放大器。热屏蔽盒81、82分别由冷却装置91、92来冷却内部。在本实施例中,三组串联连接的带通滤波器31~33和低噪声放大器41~43、热屏蔽盒81、冷却装置91构成三个高频单元,但将热屏蔽盒81和冷却装置91共用。同样,三组串联连接的带通滤波器34~36和低噪声放大器44~46、热屏蔽盒82、冷却装置92构成三个高频单元,但将热屏蔽盒82和冷却装置92共用。
来自第1扇区的两个天线11、12的接收高频信号提供给天线端子21、22,一个接收高频信号直接输入到容纳于热屏蔽盒81的带通滤波器31,另一个接收高频信号通过发送接收共用器61输入到容纳于热屏蔽盒82的带通滤波器34。
对于第2扇区也是同样,来自天线13的接收高频信号通过天线端子23连接到一个容纳于热屏蔽盒81的带通滤波器32,天线14通过天线端子24、发送接收共用器62连接到另一个容纳于热屏蔽盒82内的带通滤波器35。而且,对于第3扇区也是同样,来自天线15的接收高频信号通过端子23连接到一个容纳于热屏蔽盒81的带通滤波器33,天线14通过端子26、发送接收共用器63连接到另一个容纳于热屏蔽盒82的带通滤波器36。
于是,在第2实施例中,分成带通滤波器31~33和低噪声放大器41~43、带通滤波器34~36和低噪声放大器44~46这两组,带通滤波器31~33和低噪声放大器41~43被密封于热屏蔽盒81并由冷却装置91冷却,带通滤波器34~36和低噪声放大器44~46被密封于热屏蔽盒82并由冷却装置92冷却,同一扇区中的带通滤波器及低噪声放大器组成的两个接收路径由各自的冷却装置冷却。
将图4所示的各扇区的两个天线连接到不同的热屏蔽盒81、82的带通滤波器的连接例是一例,除此以外,例如在图4中可以将天线端子21、22和带通滤波器31、34的连接进行交换,也可以将天线端子23、24和带通滤波器32、35的连接进行交换。这种不同的连接组合有四种。通过获得这样的结构,与图1的现有技术同样,即使在冷却装置91或92的某一个发生故障不能进行冷却的情况下,至少在各扇区中一个路径不受影响,所以可以避免所有扇区的接收恶化或不能接收的情况。而且,在本实施例中,将各带通滤波器和与其连接的低噪声放大器都容纳于热屏蔽盒内进行冷却,所以可以显著地削减放大器的热噪声的产生,可以获得更高质量的接收高频信号。
第3实施例
图5表示本发明的高灵敏度无线接收装置的第3实施例。在本实施例中,在机壳10内设置三个热屏蔽盒81、82、83、以及与它们对应的冷却装置91、92、93。各扇区的两个天线与图1的现有技术同样连接到三个热屏蔽盒81、82、83中的不同的两个带通滤波器上。在热屏蔽盒81中容纳带通滤波器31、32和与它们连接的低噪声放大器41、42,在热屏蔽盒82中容纳带通滤波器33、34和与它们连接的低噪声放大器43、44,在热屏蔽盒8中容纳带通滤波器35、36和与它们连接的低噪声放大器45、46。
在本实施例中,两组串联连接的带通滤波器31、32和低噪声放大器41、42、热屏蔽盒81、冷却装置91构成两个高频单元,但将热屏蔽盒81和冷却装置91共用。同样,两组串联连接的带通滤波器33、34和低噪声放大器43、44、热屏蔽盒82、冷却装置92构成两个高频单元,将热屏蔽盒82和冷却装置92共用,两组串联连接的带通滤波器35、36和低噪声放大器45、46、热屏蔽盒83、冷却装置93构成两个高频单元,将热屏蔽盒83和冷却装置93共用。
图5所示的天线端子21~26和带通滤波器31~36的连接例是一例,将各扇区的两个天线连接到三个热屏蔽盒中的不同的两个热屏蔽盒内的带通滤波器的方法有8种。
通过获得这样的结构,与图2和图4的实施例同样,即使在冷却装置91、92或93的某一个发生故障而不能冷却的情况下,至少在各扇区中一个路径不受影响,所以可以避免所有扇区的接收恶化或不能接收的情况。
至此,以三扇区结构的情况为例进行了说明,但在三扇区结构以外,同样也可以构成高灵敏度无线接收装置。例如,在六扇区中也可以与三扇区时的考虑方法完全相同地来构成。例如,在六扇区的情况下,需要12个天线,作为组合,对于从12个天线串联连接所有路径的带通滤波器和低噪声放大器来说,有
(1)如图2的实施例那样,分别设置热屏蔽盒和冷却装置的组的情况,
(2)如图4的实施例那样,设置两个热屏蔽盒和冷却装置的组,以每6个路径来分别容纳带通滤波器和低噪声放大器的串联连接路径的情况,
(3)如图5的实施例那样,设置三个热屏蔽盒和冷却装置的组,以每4个路径来分别容纳带通滤波器和低噪声放大器的串联连接路径的情况,
(4)虽未图示,但设置四个热屏蔽盒和冷却装置的组,以每3个路径来分别容纳带通滤波器和低噪声放大器的串联连接路径的情况,以及
(5)设置六个热屏蔽盒和冷却装置的组,以每2个路径来分别容纳带通滤波器和低噪声放大器的串联连接路径的情况。在各自的情况下,只要获得同一扇区的两路径的串联连接的带通滤波器和低噪声放大器密封于同一热屏蔽盒,由同一冷却装置来冷却的结构就可以,当然,在能够利用小型并且消耗功率低的冷却装置的情况下,也可以分别对12个路径设置热屏蔽盒和冷却装置。
在上述各实施例中,在同一扇区的两个天线中,将一个天线用于发送和接收共用天线,将另一个天线用于接收天线,但在同一扇区中也可以设置三个以上的天线,其中一个天线用于发送和接收共用,其他两个以上的天线可用于接收,此外,也可以不使用发送接收共用器,将所有的天线用于接收。
在上述各实施例中,带通滤波器31~36例如由微带线构成,通过将构成该微带线的密封层和信号线都由超导材料构成,可以显著地减小带通滤波器的损失,大幅度改善接收机的噪声指数,其结果,可以大幅度改善接收机的灵敏度。
作为超导材料,例如已知包含Bi、Tl、Pb、或Y等的铜氧化物超导体可作为高温超导材料,这些材料都可使用。就高温超导材体来说,达到超导状态的临界温度超过100K,在这样的超导体中,例如仅冷却到液氮的沸点77.4K左右就可获得超导状态,所以可以缓和冷却装置9的冷却能力,可使用更小型、并且便宜的极低温冷冻机。其结果,能够小型并且便宜地构成高灵敏度无线接收装置。
但是,即使用普通电导材料形成带通滤波器,通过冷却,也可以改善噪声指数。
第4实施例
在上述各实施例中,即使一个冷却装置故障,对应的扇区的接收装置也不会都不能使用,但以下说明对于冷却的带通滤波器和低噪声放大器的各组来说,在冷却装置故障的情况下,也可进行其路径的接收的高频单元的实施例。
图6的实施例具有以下结构:例如对于图2实施例的热屏蔽盒81~86的任意一个热屏蔽盒来说,在因某种故障导致热屏蔽盒8内的温度超过临界点的情况下,由迂回路径对输入接收高频信号进行必要的带通滤波处理和放大。
本实施例的高频单元包括:同轴电缆8a;从通过同轴连接器8C1输入的接收高频信号中选择期望的频带信号的超导带通滤波器3;将带通滤波器3的输出以低噪声放大至期望的电平的低噪声放大器4;以及输出由低噪声放大器4放大的接收高频信号的同轴电缆8b、同轴连接器8C2。将该信号路径作为第1信号路径SP1。超导带通滤波器3和低噪声放大器4被粘结固定在热屏蔽盒8内的冷却基板8S上,冷却基板8S由冷却装置9冷却。
而且,在本实施例中,在串联连接的带通滤波器3和低噪声放大器4的输入端和输出端分别插入输出选择电路11和耦合器17,设置从输出选择电路11经由串联连接的开关元件13、带通滤波器15、低噪声放大器16到耦合器17的第2接收信号路径SP2。
由输出选择电路11选择通过串联连接的超导带通滤波器3和低噪声放大器4的第1信号路径SP1、以及通过串联连接的开关元件13和普通带通滤波器15及低噪声放大器16的第2信号路径SP2的其中一个,将输入的接收高频信号通过该选择的信号路径来传送。普通带通滤波器15具有与超导带通滤波器3大致相同的通过频带。第1、第2信号路径SP1、SP2的输出端通过耦合器17进行耦合,输出来自输出选择电路11选择的信号路径的信号。
在第1信号路径SP1的输出选择电路11和同轴连接器8C1之间插入环行器12,来自输出选择电路11的接收高频信号通过环行器12原封不动地供给同轴连接器8C1。热屏蔽盒8的温度比临界温度高,带通滤波器3的阻抗产生变化,其结果,如果与同轴电缆8C1之间产生阻抗不匹配,则输入到带通滤波器3的接收高频信号被反射,通过环行器12供给电平检测器14。如果电平检测器14检测出预定电平以上的反射波,则对开关元件13进行接通控制,使第2信号路径SP2导通。
图7表示输出选择电路11的一例,由T字状的微带线路构成。O点是接收信号的输入端,S点连接到开关元件13,T点连接到超导带通滤波器3的输入端。图中的L1、L2、L3分别表示至分支点的线路长度。L1是根据设置状况决定的长度,从进一步减小信号的损失的观点来看,期望尽可能短。
线路长度L2、L3如下决定。图8表示史密斯圆图上的带通滤波器3的输入阻抗的示例。A点表示带通滤波器3处于超导状态的阻抗,在超导状态时与同轴电缆8a取得阻抗匹配。在非超导状态的情况下,带通滤波器3的阻抗移动至B点,成为与同轴电缆8a阻抗不匹配状态。在带通滤波器3为超导状态情况下,需要使信号传送到图7的T点,而不使信号传送到图7的S点。因此,通过使开关元件13断开,使S点的阻抗成为不匹配状态,通过设置L3来使得R点的阻抗为无限大,从而阻止向S点方向的信号传送。
图9表示带通滤波器3从超导状态时的图7的O点向T点的信号传送特性。横轴表示频率,中心是信号的频率。纵轴表示传送特性,在0dB的情况下表示以无损失传送,而-10dB的情况下表示信号衰减至十分之一。于是,在超导状态的情况下,从O点向T点、即从输入端向带通滤波器3能够高效率地传送信号。
另一方面,在带通滤波器3为非超导状态的情况下,为了将信号传送到图7的S点,而不将信号输入到带通滤波器3,需要使P点的阻抗尽可能接近无限大。因此,根据图8的B点来决定L2,使得在图7的P点上阻抗尽可能接近无限大。再有,此时,通过使开关元件13接通,在S点获得阻抗匹配。
在使线路长度L2从0变化至λ/2时,如果线路L2的特性阻抗与后面连接的超导滤波器3的特性阻抗相等,则图7的点P的阻抗轨迹成为通过图8的点B的圆Q。再有,λ是制作输出选择电路11的基板的信号的中心频率的波长。实际上,在设计线路长度L2时,在超导滤波器3为超导状态的情况下,为了将输入到输出选择电路11的信号有效地传送到超导滤波器,使从图8的P点至T点的线路的特性阻抗与超导滤波器的特性阻抗相同。而且,在该圆Q上,阻抗最接近无限大的点是I点。设定线路长度L2,使得图7的P点的阻抗如图8的I点那样。
图10表示将线路长度L2如上述那样设定的情况下,带通滤波器3为非超导状态时的从图7的O点向S点的信号传送特性的图,与图9同样,中心为信号的中心频率。于是,在非超导状态的情况下,可以避开从O点向S点、即避开第1信号路径SP1的带通滤波器3,将信号高效率地传送到第2信号路径SP2的带通滤波器15。
图11表示使用MEMS RF开关作为开关元件13情况下的输出选择电路11的实施例。与图7所示的输出选择电路11的不同在于L3为0。这是因为作为MEMS RF开关的特性,接通状态下将开关内的端子间进行物理上的连接,而在断开状态下将开关内的端子间不进行物理上的连接,所以S”点的阻抗在MEMS RF开关接通时能够匹配,而在MEMS RF开关断开时可以断路。由于L3变为0,所以与图7的输出选择电路比较,能够更低损失地将信号传送到带通滤波器15。
开关元件13是在接通时获得阻抗匹配并且传送信号,而在断开时不传送信号、阻抗不匹配的元件,例如使用PIN二极管的RF开关或MEMS(Microelectromechanical Systems)RF开关(例如,参照J.J.Yao and M.F.Chang:A Surface Micromachined Miniature Switch for Telecommunications Applicationswith Signal Frequencies form Dc up to 4GHz,ibid,pp.384-387)。
带通滤波器3的温度上升到临界温度以上,其结果,如果带通滤波器3产生的反射波(不匹配状态)通过环行器12被电平检测器14检测出,则电平检测器14使开关元件13接通,来自输出选择电路11的接收高频信号经由第2信号路径SP2送至耦合器17。在电平检测器14未检测出反射波的状态下,意味着带通滤波器3为超导状态,使开关元件13保持断开。
第2信号路径SP2的带通滤波器15和低噪声放大器16分别是冷却温度在临界温度以上时能够工作的滤波器和以在冷却温度上升至临界温度以上的状态下显示最优良性能来设计的低噪声放大器。因此,在冷却装置故障的情况下也具有各自的功能。
在图6的实施例中,作为检测带通滤波器3的温度超过临界点、使开关元件13接通的手段,也可以是以下结构:如图6中虚线所示,在热屏蔽盒8内设置温度检测元件18S,用判定器18将该检测温度与临界温度值比较,如果在临界温度以上,则使开关元件13接通。图6所示的高频单元的实施例也可以应用于图2、图4和图5的任何一个高灵敏度无线接收装置的实施例。其中,在应用于图4和图5的实施例的情况下,各热屏蔽盒8和冷却装置9的组由多个高频单元共用。
第5实施例
图12表示本发明的高频单元的另一实施例。与图6的实施例的不同点在于,输出选择电路11、开关元件13、带通滤波器15、低噪声放大器16、环行器12、以及电平检测器14都容纳于热屏蔽盒8内,由冷却装置9来冷却。由此,在带通滤波器3为超导状态的情况下,可以降低输出选择电路11和环行器12产生的热噪声。
第6实施例
在图12的实施例中,将第2信号路径SP2的开关元件13、带通滤波器15、低噪声放大器16如图13所示那样设置在热屏蔽盒8之外,不进行冷却也可以。在图13的例中,表示以下情况:超导状态的检测不是检测反射波,而是通过由判定器18对热屏蔽盒8内设置的温度传感器18S检测出的温度进行是否在临界点以上的判定来进行,如果检测温度在临界点以上,则进行使开关元件13接通的控制。
第7实施例
图14表示本发明的高频单元的另一实施例。在本实施例中,形成将图12实施例的耦合器17容纳于热屏蔽盒8进行冷却的结构。由此,在带通滤波器3为超导状态时,可以降低耦合器17产生的热噪声。此外,将耦合器17容纳于热屏蔽盒8,所以可以减少连接到热屏蔽盒8的同轴电缆的条数,由此,可以消除通过图12的同轴电缆8c和同轴连接器8C3从外部侵入的热量,可以使装置的消耗功率低、实现小型化。
再有,尽管同轴连接器和电缆的数目增加,但将开关元件13、带通滤波器15、低噪声放大器16配置在热屏蔽盒8之外,不进行冷却也可以。
第8实施例
图15表示本发明的高频单元的另一实施例。该实施例具有在图14的实施例中,设置输入选择电路19和一个低噪声放大器4来代替两个低噪声放大器4、16和耦合器17,由输入选择电路19选择带通滤波器3和15的某一个的输出,并提供给低噪声放大器4的结构。再有,低噪声放大器4即使在冷却温度为临界温度以上也可以工作。
图16表示图15的输入选择电路19的结构例。L4、L5、L6表示线路长度。对于L4来说,由上述L1同样设置的状况来决定,但期望更短。对于L5、L6来说,采用与图7和图8中说明的L2、L3要求相同的方法。即,以带通滤波器3为超导状态、开关元件13变为断开,S’点的阻抗变得不匹配的情况下,使R’点的阻抗为无限大来确定L6,以在带通滤波器3为非超导状态的情况下P’点的阻抗变为无限大来确定L5。由此,在带通滤波器3为超导状态的情况下,将从带通滤波器3输入的信号输出到低噪声放大器4,而在非超导状态的情况下,将从带通滤波器15输出的信号输出到低噪声放大器4。通过该输入选择电路21,在第2信号路径SP2中不必设置低噪声放大器,所以可以使接收装置的消耗功率降低,实现小型化。
第9实施例
图17表示本发明的高频单元的另一实施例。该实施例具有以下结构:在图15的实施例中,在带通滤波器15和输入选择电路19之间设置开关元件31,如果电平检测器14检测出带通滤波器3为非超导状态,则进行使开关元件13、21接通的控制。通过在带通滤波器15和输入选择电路19之间插入开关元件31,作为带通滤波器15,无论使用什么滤波器,图16的S’点的阻抗都由开关元件31决定,根据该阻抗,在带通滤波器3为超导状态中,能够以R’点的阻抗为无限大来确定L6。因此,作为带通滤波器15,无论使用什么滤波器,都不必重新设计L6,所以与图15的实施例比较,带通滤波器15的通用性高。再有,开关元件31与开关元件13同样,根据电平检测器14的输出,在带通滤波器3为超导状态时断开,而在非超导状态时接通。
图18表示使用MEMS RF开关作为开关元件31情况下的输入选择电路21的实施例。与图16的输入选择电路19比较,不同点在于L6为0。这与图11的输出选择电路11的实施例的情况相同,使用MEMS RF开关作为开关元件。通过使L6为0,能够以更低的损失向低噪声放大器4传送信号。
在上述图6、12~15、17的实施例中,使用微带线路来构成输出选择电路11和输入选择电路19,但如果是具有相同特性的电路就可以,例如可以是同轴电缆、带状线路、集中常数电路。图6、12~15、17的高频单元的各实施例也可以应用于图2、4、及5的高灵敏度无线接收装置实施例的任何一个中。
如上所述,根据本发明,在高灵敏度无线接收装置中,即使在冷却装置发生故障的情况下,也可以避免所有扇区的接收恶化或不能接收的状态。
此外,根据本发明的高频单元,在因温度上升、故障等而发生超导滤波器的性能急剧恶化的情况下,利用超导滤波器的输入和输出阻抗的变化,来向辅助电路系统传送接收信号,能够避免接收装置不能工作。
机译: 高灵敏度无线接收装置及其所使用的高频单元
机译: 高灵敏度无线接收装置及其所使用的高频单元
机译: 用于高灵敏度无线接收器的高频单元