法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/34 授权公告日:20060208 终止日期:20130530 申请日:20020530
专利权的终止
2011-12-14
专利权的转移 IPC(主分类):H05K3/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20111108 申请日:20020530
专利申请权、专利权的转移
2006-02-08
授权
授权
2003-04-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-01-22
公开
公开
机译: 具有通孔的突起的印刷掩模,用于在印刷电路板上的焊盘上印刷焊膏
机译: 具有通孔的突起的印刷掩模,用于在印刷电路板上的焊盘上印刷焊膏
机译: 具有通孔的突起的印刷掩模,用于在印刷电路板上的焊盘上印刷焊膏