玻璃组合物、磁头用封接玻璃及磁头

摘要

本发明提供了实质上不含铅、可用于电子设备的各种部件的具有低软化点和耐水性的玻璃组合物,以及使用该玻璃组合物的磁头。所述玻璃组合物中包含0.5～14重量%的SiO2,3～15重量%的B2O3,4～22重量%的ZnO,55～90重量%的Bi2O3,0～4重量%的Al2O3,0～5重量%的选自Li2O、Na2O及K2O的至少1种,0～15重量%的选自MgO、CaO、SrO及BaO的至少1种。