公开/公告号CN1348604A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 皇家菲利浦电子有限公司;
申请/专利号CN00806719.8
申请日2000-12-13
分类号H01L21/762;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人马铁良;梁永
地址 荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2023-12-17 14:15:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-02-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/762 授权公告日:20080416 终止日期:20111213 申请日:20001213
专利权的终止
2008-04-16
授权
授权
2007-09-12
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070810 申请日:20001213
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2003-03-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-05-08
公开
公开
机译: 制造包括形成在埋入绝缘层上的硅晶片的顶层中形成的半导体元件的半导体器件的方法
机译: 制造包括形成在埋入绝缘层上的硅晶片的顶层中形成的半导体元件的半导体器件的方法
机译: 制造包括形成在埋入绝缘层上的硅晶片的顶层中形成的半导体元件的半导体器件的方法