封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件

摘要

本发明提供了一种具有低吸湿性和优异的耐焊接开裂性的封装半导体用的环氧树脂组合物,包含:(A)用式(1)表示的环氧树脂:(1),(B)带有酚式羟基的固化剂,和(C)占全部组合物的60－98%(重量)的无机填料,而且该环氧树脂组合物优选被用于树脂封装型半导体器件。