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林建彰;
长兴电子材料(昆山)有限公司;
机译:含半导体和硬化剂的萘基环氧树脂体系对半导体封装材料的固化性能
机译:使用环氧树脂复合材料设计用于封装半导体的材料
机译:半导体封装用环氧树脂成型材料的开发
机译:环氧树脂胶作为半导体封装中的芯片连接材料
机译:近场扫描光学显微镜在化合物半导体材料研究中的发展与应用。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:扰动方法在材料科学研究中的发展与应用=扰动方法-在材料科学中的发展与应用
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:环氧树脂,环氧树脂的生产方法,环氧树脂组合物,相同产品的固化产品,散热树脂材料,半导体封装材料,预浸料,电路板和组装膜
机译:半导体封装用环氧树脂成型材料的生产方法,上述工序制造的成型材料,以及与上述模具成型的封装得到的半导体装置的制造方法
机译:用于封装半导体器件的环氧树脂组合物的颗粒化方法,用于制备该半导体器件的环氧树脂组合物的环氧树脂组合物的颗粒化,以及使用相同方法封装的半导体器件
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