Department of Electrical Engineering Politeknik Negeri Batam. Teaching Factory Manufacturing of Electronics Politeknik Negeri Batam Batam 29461 Indonesia;
Microassembly; Packaging; Polymers; Nanoparticles; Conductivity; Substrates; Silver;
机译:半导体封装中电互连的交联脱氧杂交粘合剂
机译:固化半导体包装材料硬化剂的烷氧基化环氧树脂体系的固化性能
机译:含半导体和硬化剂的萘基环氧树脂体系对半导体封装材料的固化性能
机译:环氧粘合剂作为半导体包装中的模具材料:综述
机译:用三点弯曲试验对模具附着粘合剂的模具粘合剂
机译:储存时间和温度对食品包装材料提取物中毒性内分泌潜能和环氧树脂前体迁移的影响
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装
机译:非金属材料可支持性。任务订单0001:非金属材料可支持性项目(1-052):双组分环氧糊膏粘合剂用于铝合金修复粘结的评价。