结晶性芳香族聚酯类树脂预发泡粒子及使用该发泡粒子的模内发泡成型体及发泡层合体

摘要

本发明是有关模内发泡成形时发泡熔接性优越的结晶性芳香族聚酯类树脂预发泡粒子及使用该预发泡粒子,可使熔接率或机械性强度提高的模内发泡成形体及发泡层合体。预发泡粒子为可使用于模内发泡成形体,松密度为0.01至1.0g/cm3且其结晶化峰值温度为130至180℃者。又,模内发泡成形体是将上述预发泡粒子在模内发泡成形而形成,发泡层合体是于上述模内发泡成形体与芳香族聚酯类树脂的薄膜或薄片直接层合、一体化而形成。