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公开/公告号CN1305193A
专利类型发明专利
公开/公告日2001-07-25
原文格式PDF
申请/专利权人 广东肇庆风华电子工程开发有限公司;
申请/专利号CN00117539.4
发明设计人 司留启;欧明;刘会冲;彭道华;李明;陈琳;
申请日2000-10-30
分类号H01B3/12;C04B35/468;H01G4/12;
代理机构广东专利事务所;
代理人刘媖
地址 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
入库时间 2023-12-17 13:58:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2004-07-28
发明专利申请公布后的视为撤回
2001-07-25
公开
2001-06-20
实质审查请求的生效
机译: 低温烧结瓷瓷,低温烧结瓷及多层接线板
机译: 介电陶瓷组成和多层瓷电容器
机译: 介电陶瓷组成物,瓷电容器以及介电陶瓷组成物的制造方法
机译:用经济的天然原料制成的工业用瓷的烧结和介电性能
机译:自由约束烧结与(Ni)共烧(Ba,Ca)(Ti,Zr)O 3 sub>的多层陶瓷电容器的介电性能
机译:烧结条件和镍粉尺寸对X7R多层陶瓷电容器介电性能的影响
机译:通过常规烧结和火花等离子烧结制造玻璃瓷
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:瓷粘合强度煤层烧结铸造贱金属合金
机译:用经济的天然原料制备的工业瓷的烧结和介电性能
机译:制造方法和技术项目,以建立和完善丝绸的可生产性筛选和瓷介电容器的分层。