CCH片式高压瓷介电容器装配自动化设计研究

摘要

本课题的主要目的是设计一个CCH片式高压瓷介电容的装配线以实现其生产过程的自动化。CCH片式高压瓷介电容是片式电容的一种，应用广泛，需求很大。它的外形尺寸较小，装配过程动作复杂，定位要求高。现在这种电容的生产基本上是手工装配。本课题设计中在机构动作上进行了巧妙安排，装配控制系统引入可编程控制器（PLC）和现场总线，可以极大地改变由于手工操作造成的效率和装配质量都不理想的现状。
　　文章讲述了CCH片式高压瓷介电容的装配流程，介绍了各个装配机构的机构设计及其动作顺序，包括印锡机、瓷片上料机构、装配机、卸料机。针对各个装配机构，文章介绍了相应的控制系统的三级结构方案，并讨论了PLC的现场总线连接和软硬件设计。
　　第一章是对课题的目的、意义和装配要求的简单介绍；第二章给出了系统设计要点，讲述了装配系统的总体布局，对各个相对独立的机构进行了细致地叙述，并着重讲述了机构定位上的措施；第三章是控制系统的设计，介绍了控制系统结构；第四、五两章分别是西门子PLC的硬件、软件的设计；第六章是对本课题开发的总结。

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第一章 引言

1.1 概述

1.2 简要介绍

1.3 课题目的、内容及意义

第二章 系统方案设计

2.1 生产线布置

2.2 各机构具体功能实现

2.3 定位精度问题

第三章 控制系统设计

3.1 控制系统结构

3.2 控制系统设计要点

第四章 PLC相关设计

4.1 S7-300型PLC简介

4.2 PLC设计步骤

4.3模块选择和系统分析

4.4 与硬件相关设计

4.5 PLC系统的硬件组态

4.6 PLC可靠性措施

第五章 PLC软件设计

5.1 PLC软件结构

5.2软件设计要点

5.3软件功能模块

第六章 结束语

参考文献

致谢

附录一 系统动作逻辑表

附录二 梯形图程序