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芯片模件、模件和制造模件的方法以及芯片卡

摘要

本发明涉及一种尤其应用于芯片卡内的模件,它的组成部分包括一个具有组合成一体的开关电路的芯片模件以及一个具有至少一个传输元件的传输模件,传输元件用于在组合成一体的开关电路与外部仪器之间传输数据和/或能量,或反之,其中,芯片模件与传输模件各有用于互相电连接的接触元件,芯片模件(3)的接触元件(11)与传输模件(2)的接触元件(7)通过彼此对应的接触元件(7、11)的夹紧互相连接。

著录项

  • 公开/公告号CN1265213A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2000-08-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 卡尔-海因茨·文迪施;

    申请/专利号CN98807596.2

  • 发明设计人 卡尔-海因茨·文迪施;

    申请日1998-07-25

  • 分类号G06K19/077;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人郑修哲

  • 地址 德国萨尔茨科藤

  • 入库时间 2023-12-17 13:42:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2001-11-14

    专利申请的视为撤回

    专利申请的视为撤回

  • 2000-09-06

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-08-30

    公开

    公开

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