芯片件、引线件和屏蔽壳连到印刷电路板上的方法和设备

摘要

本发明公开一种把引线件和防止高频信号泄漏的屏蔽壳连接到印刷电路板上的方法,包括以下步骤:焊料涂敷步骤,涂敷焊料,使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入引线件的引线的整个孔,使焊料覆盖穿过PCB设置的并插入屏蔽壳的衔接部位的孔的一部分;安装步骤,把引线件的引线和屏蔽壳的衔接部位插入PCB,由此把引线件和屏蔽壳安装到PCB上;焊接步骤,把装有引线件和屏蔽壳的PCB插入回流炉,熔化焊料,由此进行焊接。

说明书

本发明涉及引线件和屏蔽壳连接到印刷电路板的方法，和芯片件，引线件和屏蔽壳连接到印刷电路板的方法。

以下将参见图1A至1J说明引线件和其屏蔽壳连接到印刷电路板(以下称作PCB)的常规方法，和芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB的常规方法。

首先说明图1A所示工艺。数字1指PCB。PCB的至少一面(图1中是上表面)上形成布线图形(未画出)。在该PCB1中形成孔1h和槽1s。以下要说明的多引线件4(图1A至1J中只画了一个引线件)中的每个引线4L插入孔1h。切割PCB1，多引线件4和与其对应的多个芯片件2焊到各个PCB1。屏蔽壳5的一部分装进槽1s中。

用焊料印刷机把焊料糊印刷在这种PCB1一面上的布线图形的预定的多对引线的一部分上。用安装机把多个芯片(图1A至1J中只画了一个芯片)装到每个印好的焊料糊上(图中没画)。其上装有多个芯片2的PCB1放入回流炉中加热。焊料熔化，然后冷却。因此，多个芯片2焊到PCB1的多对布线图形的一部分上。

下面将说明图1B和1C的工艺。图1B所示方法中，用焊料涂敷机把焊料3涂在PCB1的一面上的布线图形的插入每个多引线件4的引线4L的孔1h附近部分。图1C所示工艺把PCB1翻转，使其一面位于图1B所示的下边。

图1D所示工艺中，多引线件4贴装到PCB1的另一面(图1D中的上表面)，使多引线件4中每一个的引线4L用手或用安装插线机插入PCB1的孔1h中。每根引线4L进入PCB1的一面上的焊料3中。

图1E所示工艺中，其中贴有多引线件4的PCB1放入回流炉中加热。因此，焊料熔化，之后冷却。因此，多引线件4与多芯片件2一起焊到PCB1的预定布线图形的一部分上。

图1F所示工艺中，用基片切割机在每个多引线件4和与这些多引线件对应的芯片件2处切割和分割PCB1。

图1G所示工艺中，屏蔽壳5装入并连接到各PCB1上，并把引线件4和与其对应的芯片件2分别焊到PCB1上。

图1G所示工艺后，多个单独的细件块中的每一个连接屏蔽壳5的组件块放在运载机构的预定位置并连接，以构成组件块。该工艺在图5中没画。

图1H所示工艺中，用焊料涂敷机，在以后要说明的作为放在运载机上的每个单独的PCB1的屏蔽壳5的一部分的卡子5N的部位上和每个单独的PCB1的一面上用导电层构成的区域的一部分上分别涂敷焊料。

图1I所示工艺中，用钳子把运载机上的每个单独的PCB1的屏蔽壳5的卡子5N折合到每个单独的PCB1的边上。

图1I所示工艺后，从运载机上卸下多个单独的组件块，在该图中没画出这种卸下。

图1J所示工艺中，把单个组件块翻转，并放入回流炉中加热。因此，焊料熔化，之后，冷却。因此，可以获得屏蔽壳5焊到已焊有芯片件2和引线件4的每个单独PCB1上的电路块。除焊接屏蔽壳外，也同样焊接组件壳的穿心式电容器引线，连接件终端等。例如，该电路块是由调谐器和中频放大器构成的高频电路块。

把引线件及其屏蔽壳连接到PCB的常规方法有以下缺陷。

用回流炉把引线件的引线焊到PCB的布线图形上和屏蔽外壳焊到PCB的工艺是分开的，所以工艺步骤数量增多。

为了把屏蔽壳焊到单独的PCB上，当用焊料涂敷机把焊料涂到屏蔽壳一部分的卡子与每个PCB的位置之间的部分上时，每个单独的PCB都必须连接到运载机上。而且，每个PCB和屏蔽壳放入回流炉熔化焊接时，每个单独的PCB都要从运载机上卸下，因此，增加了工艺步骤数。

要连接屏蔽壳的多个单独的PCB中的每一个连接到运载机上，和用焊料涂敷机把焊料涂到屏蔽壳一部分的卡子与每个PCB的槽1s一边上的区域之间的一部分上时，存在不能设定连接和涂敷条件和涂敷精度差的缺陷。

焊料涂敷机中需用斜切喷咀或特殊喷咀把焊料涂到屏蔽壳四周。因此也存在焊料涂敷机价格升高的缺陷。

为了把焊料涂到屏蔽壳中，通过插入喷咀把焊料涂到PCB的位置与屏蔽壳的卡子之间的部分。而且，用焊料涂敷PCB的布线图形与穿心式电容器引线、连接件终端等之间的部位，使引线和终端等插入喷咀，而且，喷咀会浮动损坏等，因此，造成要维修和生产线停产等问题。

为克服这些缺陷，本发明的目的是，提供把引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法，和把芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法，与常规方法相比，能减少工艺步骤，和工作量，能提高焊接PCB和屏蔽壳的焊料涂敷精度。

按本发明的一个方案，把引线件和防止高频信号泄漏的屏蔽壳连接到PCB的方法，包括涂敷焊料步骤，以使焊料覆盖穿过PCB设置的要插入引线件的引线的整个通孔，焊料要覆盖穿过PCB设置的要插入屏蔽壳衔接部分的孔的一部分；安装步聚，把引线件的引线和屏蔽壳的衔接部分插入各个孔中，由此把引线件和屏蔽壳安装到PCB上；和焊接步骤，把安装有引线件和屏蔽壳的PCB插入回流炉中使焊料熔化，由此进行焊接。

按本发明的这种构成，用回流炉同时把多引线件和多个屏蔽壳焊到PCB上。

按本发明的第1方案，包括如下步聚：在PCB中要插入多引线件的每个引线的每个通孔附近的布线图形一部分上和与多引线件分别对应的多个屏蔽外壳的每个屏蔽壳的一部分要插入的槽附近用导电层形成的区域上涂敷焊料；使多引线件的每根引线穿过PCB的每个孔，多个屏蔽壳中的每一个的一部分穿过PCB的槽，使其包围每个多引线件，引线件和屏蔽壳安装到PCB上；把安装有多引线件和多个屏蔽壳的PCB放入回流炉中使焊料熔化，之后，冷却，使多引线件的每根引线和每个屏蔽壳的一部分焊到PCB的布线图形的一部分和导电区上；和把PCB按每组每个引线件和每个屏蔽壳切割分成多个单独的电路块。因此，与常规连接方法相比，在进入回流炉之前的涂焊料时不用运载机。并能分别同时进行把多引线件和多个屏蔽壳焊到PCB上用的焊料涂敷和用回流炉熔化焊料。因此减少了工艺步骤和工作量。由于不用运载机，就能提高引线件和屏蔽壳连接方法中涂敷焊料的精度。因此，连接车间的规模可以缩小，加工空间可以缩小。而且，由于不用运载机，可用扁平喷咀作为把屏蔽壳焊到PCB上的焊料涂敷所用的喷咀。使喷咀的开口几乎垂直于喷咀的长度方向。因此，能降低焊料涂敷机的价格。

按本发明第2方案，按本发明第1方案的引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法中，每个屏蔽壳中设置连接件。而且按每一对的形式设置由多引线件，多屏蔽壳和多连接件构成的多个电路块，使其按彼此邻近的方式排列各连接件的圆周表面，成对的电路块连接到PCB上，因此，把成对的电路块设置成几乎是相互平行的锯齿形。由此，获得与第1方案相同的效果。而且，能获得引线件和屏蔽壳连接到PCB的方法，按此方法，能提高关于由引线件、屏蔽壳和连接件构成的电路块的PCB的闭锁效率。

按本发明的第3方案包括以下步骤；把芯片件焊到PCB的布线图形的一部分上；把焊料涂到PCB中插入多引线件的每根引线的每个孔附近的布线图形的一部分上和与多引线件对应的插入每个屏蔽壳的一部分的槽附近的导电层构成的区域上；多引线件的每根引线穿过PCB的每个孔，每个屏蔽壳的一部分伸过PCB的槽，使其环绕每个多引线件，把引线件和屏蔽壳安装到PCB上；装有多引线件和多个屏蔽壳的PCB放入回流炉中，使焊料熔化，然后，冷却，把多引线件的每根引线和每个屏蔽壳的一部分分别焊到PCB的所述布线图形的一部分上；按每组每个引线件和每个屏蔽壳切割并分割PCB，制成许多单独的电路块。

因此，与常规连接方法相比，放入回流炉之前涂敷焊料时不用运载机。而且，能分别同时进行焊料涂敷和用回流炉熔化焊料，把多个引线件和多个屏蔽盒焊到PCB上。因此，能减少工艺步骤数，和减少工作量。由于不用运载机，能获得把芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法，用该方法，能提高焊接PCB和屏蔽外壳用的焊料涂敷精度。因此，能缩小连接车间的规模，减少加工空间。而且，由于不用运载机，可用其开口基本上垂直于喷咀长度方向的扁平喷咀构成把屏蔽盒焊到PCB上用的焊料涂敷机中的喷咀。因此，能降低焊料涂敷机的价格。

按本发明第4方案，在按第3方案的把芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法中，每个屏蔽壳中设有连接件。成对放置由多个芯片件，多个引线件、多个屏蔽壳和多个连接件构成的多个电路块，使其按相互邻近方式排列在各连接件的圆周面，成对的电路块连接到PCB上，使成对电路块排列成相互平行的近似于锯齿形。因而，能获得与第3方案相同的效果。能获得一种把芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法，用该方法，能提高相对于用芯片件、引线件和屏蔽壳构成的电路块的PCB的闭锁效率。

图1A至1J是用于说明常规连接方法的示意图；

图2A至2H是用于说明按本发明实施例的工艺示意图；

图3A是其上有布线图形(未画)的印刷电路板表面的平面示意图；

图3B是其上插有屏蔽壳和连接件的图3A所示印刷电路板的平面示意图；

图3C和3D是展示屏蔽壳的卡子形状的示意图；

图4A至4F是展示各步骤中实施例的一部分的放大示意图；

图5是设置有电路块的印刷电路板实施例的示意图。

以下将参见附图2A至2H说明按本发明实施例的把引线件和屏蔽壳连接到印刷电路板(PCB)的方法和把芯片件、引线件和屏蔽壳连接到PCB上的方法。

首先说明图2A所示工艺。数字1是PCB。PCB1至少一面(图2A中的上表面)上形成的布线图形(未画)。孔1h和槽1s穿过PCB1。以后要说明的多个引线件4中(图2A至2H只画了一个引线件)每个引线件的引线4L穿过孔1h(多个布线图形的一部分的每一个中形成一个孔)。以下要说明的与多个引线件4分别对应的多个屏蔽壳5中每一个的一部分插入槽1s中。

用焊料涂敷机给PCB1的一个面上的布线图形的预定多对布线的一部分印焊料糊。用安装机把多个芯片件2(图2A至2H中只画了一个芯片件)安装到每个印好的焊料糊(图中没画)上。其上装有这些芯片件2的PCB1放入回流炉中加热。焊料熔化，之后冷却。因此，多个芯片件2焊到PCB1的预定布线图的一部分上。

下面将说明图2B和2C所示工艺。图2B所示工艺中，用涂焊料机把焊料3和6分别涂到有插入多引线件4的每根引线的孔1h的PCB一面上的布线图形的一部分上，和图4A和图4B所示，焊料涂到区域L(PCB1上形成的岛形导电层)(见图4B)，使焊料稍稍伸入后面要说明的插入屏蔽壳一部分的槽1s的内表面。图1C所示工艺中，把PCB1翻转，使PCB1的一面位于该图的下边(见图4c)。

之后，在图2D所示工艺中，用手或安装机把多引线件4安装到PCB1的另一面上(图1D的上表面)，把多引线件4的每根引线4L插入PCB1的孔1h中。使每根引线4L进入PCB1的一面上的焊料3中。

之后，在图2E所示工艺中，屏蔽壳5装入PCB1中，把作为屏蔽壳5的一部分的卡子5N的一部分插入PCB1的槽1s中。

如图5所示，它展示出从引线件4一侧看的PCB1，该例中，设置一对屏蔽壳5，使各连接件CN的部分圆周面彼此相对，在一个PCB1上按锯齿形设置四组这种屏蔽壳对。因此，能提高PCB1的闭锁效率，8个屏蔽壳5可连接到一个PCB1上。使PCB1上插入屏蔽壳5的槽之间的距离，即相当于PCB1上的相邻屏蔽壳的相邻角部位之间的距离安全可靠，以致增加槽之间的PCB1的强度。在图4中省略了引线件4，芯片件2和PCB1的精细形状。

图3C或3D和4D示出的卡子5N形成于插入PCB1的槽1s的屏蔽壳5的一部分上。图3D中，PCB1的一部分插入的凹槽部分，即插入连接部分1CN的凹槽在屏蔽壳5的卡子5N的边上形成。图3C中没有形成插入连接部分1CN的凹槽。图3A是其上形成有布线图形(未画)的PCB的表面1A的平面图。穿过PCB1形成要插入屏蔽壳5的基本上是矩形的槽，在槽1s的一部分形成PCB1的连接部分1CN。图3A中，数字1h是连接件用的孔。图3B是屏蔽壳5插入其槽1s中的与屏蔽壳5整体构成的连接件CN插入连接件孔1h状态下的PCB1的平面图。本实施例中，7个卡子中有4个卡子各有插入连接件部分1CN的如图3D所示的凹槽。

以下，按图2F所示工艺，用钳子把卡子5N的端部向内弯(见图4E)。屏蔽壳5的一部分没卡子5N时，省去该工艺。

之后，按图2G所示工艺，8个屏蔽壳5连接到PCB1上。把至少一个芯片件2和至少一个引线件4连接到这8个屏蔽壳5中的每一个的PCB1放入回流炉加热，使焊料3和6熔孔。之后，焊料3和6冷却。因此，焊接8个引线件4的每根引线4L和PCB1的每个布线图的一部分之间的部分，和焊接8个屏蔽壳中每一个的一部分的卡子5N(没有卡子5N时是屏蔽壳5的一部分)与PCB1的导电层区L之间的部分。

按图2H所示工艺，用基片分割机在槽1s的附近切割PCB1(见图4F)，获得8个电路块，每个电路块由至少一个芯片件2，至少一个引线件4和屏蔽壳5焊接到单独的PCB1上构成。例如，这些电路块中的每一块是用调谐器和中频放大器构成的高频块。

已结合附图说明了本发明的优选实施例，但应了解，本发明不受上述优选实施例的限制，对本行业的技术人员而言，在不脱离本发明精神和范围的前提下还会有各种变化和改型，这些变化和改型均属要求保护的范围。