首页> 中国专利> 可电离气体介质器件中限制电流的结构和方法

可电离气体介质器件中限制电流的结构和方法

摘要

本发明涉及用于电极(30、62)包括至少一种局部导电化合物的电阻层(112、122),以及利用至少一种局部导电化合物颗粒的电泳淀积和/或丝网印刷方法涂敷电极的工艺过程。称为“熔料”的第二种颗粒也被淀积或丝网印刷。在随后进行一小时的熔烧中,这些颗粒溶化,从而将局部导电化合物颗粒粘接于电极上。本发明还涉及等离子体寻址结构(110、120),所得到的电极结构在可电离气体介质(90)器件(如等离子寻址液晶显示器)运行中限制放电电流(102)并使其均匀。

著录项

  • 公开/公告号CN1171591A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1998-01-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 特克特朗尼克公司;

    申请/专利号CN97104946.7

  • 申请日1997-03-28

  • 分类号G09G3/36;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人姜郛厚

  • 地址 美国俄勒冈州

  • 入库时间 2023-12-17 13:04:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2003-02-05

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 1999-06-23

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-01-28

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号