法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-02
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/42 授权公告日:20031105 终止日期:20091218 申请日:19961118
专利权的终止
2003-11-05
授权
授权
1999-04-07
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1997-07-02
公开
公开
机译: 具有助粘层和聚合物层的金属流体分配板
机译: 具有助粘层和聚合物层的金属流体分配板
机译: 形成去粘层的系统,形成去粘层的方法,使用去粘层制造显示设备的系统以及使用去粘层制造显示设备的方法