公开/公告号CN1125356A
专利类型发明专利
公开/公告日1996-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;
申请/专利号CN94113535.7
发明设计人 劳伦斯·哈罗德·怀特;
申请日1994-12-30
分类号H01L21/50;H01L21/58;H01L23/00;H05K3/34;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人范本国
地址 美国纽约
入库时间 2023-12-17 12:44:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-04
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L21/50 授权公告日:20040204 期满终止日期:20141230 申请日:19941230
专利权的终止
2004-02-04
授权
授权
1996-06-26
公开
公开
1996-05-29
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 倒装芯片安装工艺和倒装芯片组装
机译: 倒装芯片安装工艺和倒装芯片组装
机译: 倒装芯片安装工艺和倒装芯片组装