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提高肖特基击穿电压且不影响MOSFET-肖特基整合的器件结构

摘要

本发明提供一种提高肖特基击穿电压且不影响MOSFET-肖特基整合的器件结构,该结构包括有源单元区域,具有若干个功率晶体管单元。每一个功率晶体管单元具有一个平面肖特基二极管,包括覆盖在相邻二个功率晶体管单元的分隔本体区域之间的缺口上方的肖特基结势垒金属,分隔的本体区域更提供调节每一个功率晶体管单元中肖特基二极管漏电流的功能。每一个平面肖特基二极管还包括一个位于缺口中,在二个相邻功率晶体管单元的分隔本体区域之间的浅离子植入区域,以进一步调节肖特基二极管的漏电流。每一个功率晶体管单元的分隔本体区域中还包括重体掺杂区域,位于源极区域旁边并环绕肖特基二极管,形成一个结势垒肖特基口袋区域。

著录项

  • 公开/公告号CN101621062B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN200910149899.2

  • 发明设计人 安荷·叭剌;王晓彬;何佩天;

    申请日2009-06-26

  • 分类号H01L27/06(20060101);H01L29/872(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/36(20060101);H01L29/417(20060101);H01L21/8249(20060101);

  • 代理机构31213 上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人张静洁;王敏杰

  • 地址 美国百慕大哈密尔敦丘奇街22号克拉伦登宅

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-09-19

    授权

    授权

  • 2010-04-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/06 申请日:20090626

    实质审查的生效

  • 2010-01-06

    公开

    公开

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