公开/公告号CN111183523A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-19
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN201880063155.6
发明设计人 S·达斯古普塔;M·拉多萨夫列维奇;H·W·田;
申请日2018-01-12
分类号H01L29/417(20060101);H01L21/8234(20060101);H01L29/66(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-12-17 11:49:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
公开
公开
机译: 源极和漏极区域之间包括第一和第二半导体材料的晶体管及其制造方法
机译: 源极和漏极区域之间包括第一和第二半导体材料的晶体管及其制造方法
机译: 在半导体器件中制造晶体管的方法,该晶体管的栅电极位于形成在源极区和漏极区的低浓度区中的沟槽之间,该低浓度区包括形成在沟槽底部的高浓度区