首页> 中国专利> 柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法

柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法

摘要

本发明的实施例提供了一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法,涉及芯片封装技术领域,该柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法,通过在柔性基板的侧翼贴装第二器件封装组件,第二器件封装组件与柔性基板电气隔离,且第二器件通过与第一器件封装组件电连接实现电气连接功能,避免了在柔性基板上布置线路层,进而避免了由于柔性基板折弯导致线路层失效的问题,保证了堆叠的有效性和稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111599797A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 甬矽电子(宁波)股份有限公司;

    申请/专利号CN202010727451.0

  • 发明设计人 何正鸿;蒋瑞董;

    申请日2020-07-27

  • 分类号H01L25/07(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);

  • 代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人刘曾

  • 地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

  • 入库时间 2023-12-17 11:49:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号