公开/公告号CN111599797A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 甬矽电子(宁波)股份有限公司;
申请/专利号CN202010727451.0
申请日2020-07-27
分类号H01L25/07(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人刘曾
地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
入库时间 2023-12-17 11:49:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
公开
公开
机译: 提供在柔性基板,封装的量子点结构上的屏障层堆叠,用于在柔性基板上提供阻挡层堆叠的方法和用于封装量子点结构的方法
机译: 用层堆叠涂覆柔性基板的方法,层堆叠以及用于用层堆叠涂覆柔性基板的沉积装置
机译: 用于柔性基板的真空处理系统,在柔性基板上沉积层堆叠的方法,以及层系统