公开/公告号CN111465223A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 沪士电子股份有限公司;
申请/专利号CN202010445880.9
申请日2020-05-25
分类号
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司;
代理人董建林
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
入库时间 2023-12-17 11:41:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20200525
实质审查的生效
2020-07-28
公开
公开
机译: 半导体芯片封装所使用的接触点焊盘的精加工方法和那些精加工方法
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板
机译: 具有球形焊盘的衬底,包括该球形焊盘的半导体封装以及包括该球形焊盘的半导体封装的制造方法