公开/公告号CN111554566A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 四川广瑞半导体有限公司;
申请/专利号CN202010381771.5
申请日2020-05-08
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);C01B13/10(20060101);
代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);
代理人唐邦英
地址 629000 四川省遂宁市国开区玉龙路598号创新创业孵化中心4011号
入库时间 2023-12-17 11:36:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
公开
公开
机译: 碳化硅外延硅片,硅片的制造方法以及在硅片上生产的半导体器件
机译: 一种制备以硅片形式外延生长的方法
机译: 单晶硅片,单晶硅片和外延硅片