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一种外延硅片的预处理方法

摘要

本发明公开了一种外延硅片的预处理方法,包括以下步骤:1)、臭氧发生:空气依次经过空气压缩机和臭氧发生机产生臭氧;2)、臭氧前处理:将臭氧发生机产生的臭氧通过第一进气管通入鼓泡瓶中的去离子水中,臭氧在鼓泡瓶进行温度和浓度调节;3)、臭氧氧化:经过前处理的臭氧通过排气管上的喷射装置喷射在外延硅片的表面进行氧化处理,在外延硅片的表面形成均匀的钝化层,所述臭氧在喷射之前进行流量控制。本发明解决了采用双氧水浸泡方式导致钝化层均匀性较差的问题,同时本发明具有操作难度低和工作量小的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN111554566A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川广瑞半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010381771.5

  • 申请日2020-05-08

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/67(20060101);C01B13/10(20060101);

  • 代理机构51220 成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人唐邦英

  • 地址 629000 四川省遂宁市国开区玉龙路598号创新创业孵化中心4011号

  • 入库时间 2023-12-17 11:36:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-18

    公开

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