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用于表示芯片的追踪编号的代码图案

摘要

一种芯片包括:半导体衬底,具有第一侧及与第一侧相对的第二侧;多个导电金属图案,形成在半导体衬底的第一侧上;多个焊料球,形成在半导体衬底的第一侧上;以及第一群组的至少一个代码图案及第二群组的至少一个代码图案,在半导体衬底的第一侧上形成在不具有所述多个导电金属图案及所述多个焊料球的空间中,其中代码图案能够从芯片的背侧看到,且其中芯片的追踪编号由代码图案表示。本公开的芯片可通过由代码图案表示的追踪编号来追踪。

著录项

  • 公开/公告号CN111490031A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 豪威科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201911265270.4

  • 发明设计人 叶剑蝉;郭盈志;

    申请日2019-12-11

  • 分类号

  • 代理机构南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人汪丽红

  • 地址 美国加州圣克拉拉市巴尔顿车道4275

  • 入库时间 2023-12-17 11:28:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    公开

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