附银皮膜端子材及附银皮膜端子

摘要

在表面上具有银层的附银皮膜端子材中，无需进行热处理便可价廉地制造可靠性高的端子及端子材。在由铜或铜合金组成的基材上依次层叠有镍层、中间层及银层，所述镍层的厚度为0.05μm以上且5.00μm以下并且由镍或镍合金组成，所述中间层的厚度为0.02μm以上且1.00μm以下并且为包含银(Ag)及物质X的合金，所述物质X包含锡、铋、镓、铟及锗中的一种以上。