对于旋转晶片的处理模块的处理站的自动更正

摘要

一种用于校正的方法包括：测定处理模块的基座在用于处理的温度条件下因温度导致的偏移的方法。该方法包括：通过机械手将晶片传送至所述处理模块的所述基座，并检测移入偏移值。该方法包括：使所述基座上的所述晶片旋转一定角度。该方法包括：通过所述机械手，将所述晶片从所述基座移开，并测量移出偏移值。该方法包括：利用所述移入偏移值和所述移出偏移值，测定所述温度导致的偏移的幅值和方向。