公开/公告号CN111447759A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州凌创电子系统有限公司;
申请/专利号CN202010426029.1
申请日2020-05-19
分类号
代理机构苏州科洲知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周亮
地址 215000 江苏省苏州市相城区太平街道聚金路10号
入库时间 2023-12-17 11:07:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20200519
实质审查的生效
2020-07-24
公开
公开
机译: 具有比PCB板厚度更短的焊点的压接电子端子及其使用方法
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机译: 一种用于制备压接装置的方法,一种用于形成压接装置的配合螺纹的工具以及一种压接装置