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一种实用化射频MEMS开关双层牺牲层的制备方法

摘要

本发明属于牺牲层的制备方法技术领域,具体涉及一种实用化射频MEMS开关双层牺牲层的制备方法,包括下列步骤:准备晶圆;旋涂聚酰亚胺,平流并预固化;刻蚀开关锚点通孔,固化聚酰亚胺;旋涂AZ5214光刻胶;光刻、显影,保留下聚酰亚胺下凹处的AZ5214光刻胶,作为第二层牺牲层;溅射种子层;以AZ4620光刻胶作掩模,电镀开关上电极;释放牺牲层得到开关。本发明射频MEMS开关通过旋涂双层牺牲层获得了较好平整度,提升了射频MEMS开关的成品率和寿命,且射频MEMS开关的微波性能良好,接触灵敏,可应用于各类射频开关场景中。本发明用于射频MEMS开关牺牲层的制备。

著录项

  • 公开/公告号CN111517275A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010385823.6

  • 发明设计人 王俊强;张世义;

    申请日2020-05-09

  • 分类号B81C1/00(20060101);

  • 代理机构14119 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人杨凯;连慧敏

  • 地址 030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号

  • 入库时间 2023-12-17 10:54:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    公开

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