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一种提高芯片测试效率的测试方法

摘要

本发明涉及芯片测试电路设计领域。公开了一种提高芯片测试效率的测试方法。针对现有测试方法一次只能测试一个模块的不足,提出了一种能同时测试多个模块的测试方法。该测试方法采用测试组包的方式,可对多个模块同时进行测试,有效提高了测试效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111426945A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010216026.5

  • 发明设计人 张子裕;

    申请日2020-03-25

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 102209 北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋

  • 入库时间 2023-12-17 10:50:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/317 申请日:20200325

    实质审查的生效

  • 2020-07-17

    公开

    公开

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