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一种离子注入剥离单晶薄膜的表面处理方法

摘要

本发明属于单晶薄膜的工艺领域,具体涉及一种离子注入剥离单晶薄膜的表面处理方法。本发明的离子注入剥离单晶薄膜的表面处理方法,针对离子注入剥离技术制备的单晶薄膜,选择氩离子刻蚀精准去除表面的损伤层;此外,针对去除损伤层后薄膜的氧空位缺陷及表面改性的问题,通过分别控制氧等离子清洗过程中的氧气通量、工作功率以及清洗时间的工作参数,通过接触角测试对清洗效果进行验证,最终使得单晶薄膜达到完全浸润,便于后续制备图形化的器件结构。本发明使单晶薄膜的单晶质量大幅度提高,引入的二次损伤最小,简化了工艺的复杂度。

著录项

  • 公开/公告号CN111403596A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202010203692.5

  • 申请日2020-03-20

  • 分类号

  • 代理机构电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-17 10:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L41/253 申请日:20200320

    实质审查的生效

  • 2020-07-10

    公开

    公开

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