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在时间约束下控制半导体制造过程的产品流

摘要

一种方法和系统,其涉及由处理设备在不对Q区施加Q时间约束的情况下执行对半导体制造工厂的操作的第一仿真,根据来自第一仿真的结果确定与Q区相关联的看板容量值,使用看板容量值在Q时间约束下执行对半导体制造工厂的操作的第二仿真,确定第二仿真的结果是否满足性能指标,并且响应于确定第二工厂仿真的结果满足性能指标,将该看板容量值提供给制造执行系统以使用该看板容量值来操作半导体制造工厂。

著录项

  • 公开/公告号CN111373434A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 施卫平;

    申请/专利号CN201880074816.5

  • 发明设计人 施卫平;

    申请日2018-11-26

  • 分类号

  • 代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司;

  • 代理人王勇

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-12-17 10:33:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q50/04 申请日:20181126

    实质审查的生效

  • 2020-07-03

    公开

    公开

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