施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案

摘要

2004年12月1日，施耐德电气宣布，将同IBM一起合作组建团队为半导体制造工业提供集成的先进过程控制(IAPC)方案。双方协商将工作重心放在为世界范围内的半导体制造商提供IAPC解决方案。同时双方将在日本投资一个新型的开发中心作为双方团队的共同办公区域。双方的合作意向书是在日本的东京由施耐德电气和IBM共同宣布的。