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一种可重构的全数字温度传感器及其应用

摘要

本发明涉及一种可重构的全数字温度传感器及其应用,可重构的全数字温度传感器包括一个与非门和K个延时单元;与非门包括两个输入端和一个输出端,其中一个输入端用于外接启动控制信号;K个延时单元串联连接,且第一个延时单元的输入端连接到与非门的输出端,最后一个延时单元的输出端连接到与非门的另外一个输入端,形成环形振荡器结构;每个延时单元由n级串联的反相器组成,每级反相器均分别连接有一个PMOS和一个NMOS,以控制该级反相器实现导通、关断;其中,K是大于0的偶数,n是大于1的奇数。本发明还公开了应用上述传感器进行测温、电压测量以及工艺角评估的方法。本发明能在数字供电下正常工作,并能解决电压灵敏度问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111371433A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州广立微电子有限公司;

    申请/专利号CN201811601285.9

  • 发明设计人 唐中;史峥;潘伟伟;黄臻妍;

    申请日2018-12-26

  • 分类号H03K3/011(20060101);H03K3/012(20060101);H03K5/131(20140101);H03K5/133(20140101);H03K19/20(20060101);G01K11/00(20060101);

  • 代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;

  • 代理人吴双

  • 地址 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室

  • 入库时间 2023-12-17 10:29:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03K3/011 申请日:20181226

    实质审查的生效

  • 2020-07-03

    公开

    公开

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