公开/公告号CN111371433A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州广立微电子有限公司;
申请/专利号CN201811601285.9
申请日2018-12-26
分类号H03K3/011(20060101);H03K3/012(20060101);H03K5/131(20140101);H03K5/133(20140101);H03K19/20(20060101);G01K11/00(20060101);
代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;
代理人吴双
地址 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室
入库时间 2023-12-17 10:29:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K3/011 申请日:20181226
实质审查的生效
2020-07-03
公开
公开
机译: 温度传感器,温度传感器的制造方法以及应用了温度传感器的显示装置
机译: 一种在运行时为应用程序适配可重构硬件的芯片(SOC)方法和系统
机译: 可重构天线系统,例如超宽带应用,具有控制器控制连接器,以从螺旋天线配置转换为另一种配置,其中导电元件形成方形螺旋天线阵列