一种射频前端与天线一体化三维集成封装方法及结构

摘要

本发明公开一种射频前端与天线一体化三维集成封装方法及结构，属于集成电路封装技术领域。提供玻璃晶圆、第一组件和第二组件，所述第一组件倒装焊接至所述玻璃晶圆的背面；包覆所述第一组件形成晶圆载体；减薄其背面至露出所述第一组件的铜柱焊盘面，并形成布线层、钝化层和球下金属层；将所述第二组件倒装焊至所述球下金属层上；在球下金属层处生长焊球凸点，在所述第二组件背面涂覆导热材料并与基板的散热金属面连接，形成最终封装体。本发明采用三维封装结构，有效实现了射频前端与天线封装的一体化和小型化。