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具有失效管理的3D堆叠式集成电路

摘要

本申请涉及具有失效管理的3D堆叠式集成电路。三维堆叠式集成电路3D SIC具有非易失性存储器裸片、易失性存储器裸片和逻辑裸片。所述非易失性存储器裸片、所述易失性存储器裸片和所述逻辑裸片经堆叠。所述3D SIC分割成垂直于所述堆叠裸片中的每一个的多个列。所述多个列中的每一列配置成经由可配置路线绕过。在使用所述可配置路线时,所述列的失效部分的功能重新布线到相邻列的对应有效部分。

著录项

  • 公开/公告号CN111326194A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201911269288.1

  • 发明设计人 T·M·布鲁尔;

    申请日2019-12-11

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-12-17 09:46:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C16/04 申请日:20191211

    实质审查的生效

  • 2020-06-23

    公开

    公开

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