退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN111326194A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 美光科技公司;
申请/专利号CN201911269288.1
发明设计人 T·M·布鲁尔;
申请日2019-12-11
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人王龙
地址 美国爱达荷州
入库时间 2023-12-17 09:46:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C16/04 申请日:20191211
实质审查的生效
2020-06-23
公开
机译: 具有故障管理功能的3D堆叠式集成电路
机译: 通过3D堆叠式集成电路实现的功能块的电源和温度管理
机译:完整:一个96核处理器,具有六个小芯片3D堆叠在具有分布式互连和集成电源管理的有源插入器上
机译:3D堆叠式集成电路中互连处的开放缺陷的可测试性设计
机译:Imec展示3D堆叠式集成电路
机译:基于NEMS的高级电源管理,用于3D堆叠集成电路
机译:用于3D堆叠集成电路的测试和调试解决方案
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:基于NEms的高级3D堆叠集成电路电源管理
机译:具有堆叠嵌入式的无护罩空心扇叶片的结构动力学