机译:3D堆叠式集成电路中互连处的开放缺陷的可测试性设计
机译:重新修复测试仪设计的FPGA,以增强3D堆栈中的现场测试
机译:使用光响应(无机-有机杂化)聚合物的堆叠光波导互连和3D微光学结构的新晶圆级制造方法
机译:用于表征3D堆叠IC中热机械应力的测试结构设计
机译:用于3D IC互连中的开放缺陷的电气测试的可测试设计
机译:基于TSV的3D堆叠式IC的测试设计和测试优化技术。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:3D-LIN:用于具有3D堆叠L1存储器的多核群集的可配置低延迟互连
机译:使用超密集机械柔性互连的异构3D IC堆叠。