一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法

摘要

一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法，属于半导体制造领域，包括：1)准备第一器件芯片、第二器件芯片及载体芯片，第二器件芯片的尺寸大于第一器件芯片的尺寸，第一器件芯片为传感器芯片，在第一器件芯片上光刻出对准标记，第二器件芯片为逻辑芯片，在第二器件芯片上形成第一图形作为键合对准标记；2)将第一器件芯片与载体芯片进行键合；3)利用第一器件芯片上的光刻对准标记进行对准，在载体芯片上形成与第一图形形状相同的第二图形作为键合对准标记；4)将第一器件芯片和第二器件芯片对准形成电性接触，并键合在一起。本发明实现了小尺寸器件与大尺寸器件的有效电性连接，从而提高了除硅以外的其他半导体材料在CIS图像传感器上的加工。